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취급, 보관,포장 및 인도 절차서


1. 적용범위

본 절차서는 강하넷() (이하 당사라 한다)에서 생산하는 제품의 취급보관포장인 도에 대하여 적용한다.

 

2. 목적

본 절차서는 제품의 품질을 유지하고 외관의 표시 및 포장 상태를 엄격히 하여 품질의 보존과 고객의 요구 품질을 존속함과 아울러 적시적기에 공급함을 그 목적으로 한다.

 

3. 용어의 정의

3.1 취급

운반이동시 손상이나 열화를 방지하기 위한 수단의 이동

3.2 보관

손상 또는 열화를 방지하기 위하여 지정된 장소에 비치

3.3 포장

손상 또는 열화를 방지하기 위하여 보호막을 설치하는 것

3.4 보존

공급자에게 전달되기 전까지 보관하는 것

3.5 인도

공급자에게 제품을 인계하는 것

 

4. 책임과 권한

4.1 생산부서장

제품의 포장보존보관 업무를 수행할 책임과 권한

4.2 영업부서장

4.2.1 제품의 출하 및 인도 업무를 수행할 책임과 권한

4.2.2 운송방법 결정 업무를 수행할 책임과 권한

4.3 영업팀장

4.3.1 제품의 출하 및 인도 업무를 수행할 책임과 권한

4.3.2 운송방법 결정 업무를 수행할 책임과 권한

4.4 자재팀장

자재 보관 업무를 수행할 책임과 권한

5. 업무절차

5.1 취급

5.1.1 운반 중에 변형손상 및 다른 종류의 혼입이 발생하지 않게 운반한다.

5.1.2 자재는 취급에 따른 불량 및 손상이 발생하지 않도록 중량물은 운반구를 이용 하여 운반한다.

5.1.3 정전기에 민감한 자재 및 제품은 팔레트정전기 포리백에 넣어서 운반한다.

5.1.4 정전기에 민감한 품목의 조립 및 검사시는 정전기 팔지 착용을 의무화한다.

5.2 보관 및 보존장소

5.2.1 보관 및 보존장소

1) 자재팀장은 업체별모델별로 자재를 보관장소를 지정하여 보관하며 이형 부 품은 캐비넷에 별도로 보관한다.

2) CHIP BOND 및 CREAM SOLDER는 구매 후 냉장 보관한다.

3) 인화성 물질위험물 제품은 특수보관장소를 지정하여 보관한다.

4) SOLDER MASK 제작 입고후 MASK 진열 선반에 업체별로 진열해 둔다.

5) 생산부서장은 업체별모델별로 제품을 지정된 장소에 보관한다.

5.2.2 보관 및 보존조건

1) CHIP BOND, CREAM SOLDER는 1℃ ~ 10℃ 이하에서 관리 보관한다.

2) 변질의 우려가 있는 CHIP BOND, CREAM SOLDER는 제조일로부터 6개월 (개봉시 1개월)이내의 제품을 사용하며 유효기간이 지난 제품에 대하여는 반 품 처리한다.

5.2.3 자재의 입출고 (사내)

1) 자재팀장은 P/L에 근거하여 소요량을 산출 후 생산부에 자재를 출고한다

5.2.4 자재의 입출고 (외주업체)

1) 자재팀장은 P/L에 근거하여 소요량을 산출 후 자재출고리스트에 기록 후

외주업체 인수자의 확인을 받은 후 출고한다

2) 자재팀장은 외주업체에서 자재를 반납 받을 때에는 자재출고리스트에 기록 하고 확인 후 받는다.

5.3 보관 및 보존방법

5.3.1 CREAM SOLDER 구매 후 CREAM SOLDER 용기에 번호를 부여하여 부여된 순 서대로 선입선출이 용이하도록 보관한다.

 

5.3.2 작업자는 냉장보관된 CREAM SOLDER 선입선출시의 내용에 대하여 "솔다관리 대장"에 기록한다.

5.3.3 반제품에 대하여 SOLDERING은 PC RACK에 꽂아두고 본딩 처리된 제품에 대하여는 CHIP MOUNTING 후 매가진에 적재된 상태로 관리 보관한다.

5.3.4 SOLDER MASK 입고시 MASK에 번호를 부여하고 MASK 관리대장에 입고일자모델명업체명을 기입하여 MASK 진열 선반에 업체별로 보관한다.

5.3.5 생산부서장은 보관상태를 주기적으로 점검하고 이상상태가 발견될 경우 조치한 다.

5.3.6 제품은 손상이나 품질저하가 되지 않도록 보호방안을 강구하여 보존한다.

5.4 포장 및 표시

5.4.1 SMD 포장(매가진박스)

1) 고객의 요구 또는 품질의 영향을 미치는 제품에 대하여는 매가진에 포장하 고 그 이외의 제품에 대하여는 종이박스로 포장한다.

2) 매가진 포장시 한 줄에 PCB 50개를 적재한다.

3) 겹줄로 포장시에는 제품의 중앙에 박스테이프 및 스틱을 부착하여 제품의 손상을 방지한다.

4) 종이박스에 포장시 박스에 포장된 포장물의 유동이 없도록 양쪽에 테이프 를 붙인다.

5.4.2 ASS'Y 포장

ASS'Y 제품은 고객이 지급한 포장재를 사용한다.

5.4.3 표시

1) SMD, ASS'Y 완제품에 대하여는 "현품표"(부표1)에 명기된 내용을 기록하고 매가진 및 박스에 부착한다.

2) 기타 제품 표시가 필요한 사항에 대하여는 "현품표판정란에 내용을 기록한 다.

5.5 출하

영업부서장 및 영업팀장은 제품 출하시 출고전표를 작성하고 주문접수 및 업체별

출고현황에 출고 내용을 기록한다.

5.6 인도

5.6.1 영업부서장 및 영업팀장은 안전 운송을 위하여 제품의 이동시 손상이 없고 편 리하도록 조치가 취하여 졌는가를 점검한 후 운반한다.

5.6.2 운반시 주의 사항은 다음과 같다.

1) 제품에 충격이 가지 않도록 적정량을 적재하여야 한다.

2) 운반시 중량물은 운반구로 운반한다.

3) 제품에 손상이 가지 않도록 운반한다.

5.6.3 영업부서장 및 영업팀장은 고객이 요구하는 장소까지 제품을 인도한다.

5.6.4 영업부서장 및 영업팀장은 제품 인도시 제품의 수량에 대하여 고객의 확인을 받는다.

5.7 운송

5.6.1 영업부서장 및 영업팀장은 운송방법을 결정하여 수행한다.

5.6.2 영업부서장 및 영업팀장은 운송시 제품의 품질보존의 이상이 없도록 대책을 간 구한다.

 

6. 기록 및 보관

기록명

보존기간

관리책임부서

SOLDER 관리대장

생 산 부

MASK 관리대장

생 산 부

자재출고리스트

자 재 팀

 

7. 붙임

7.1 양식

NO

양식번호

양식명

1

NSP-1501-01

SOLDER 관리대장

2

NSP-1501-02

MASK 관리대장

3

NSP-1501-03

자재출고리스트

 

 

부표 1 ] 현품표

 

현 품 표

품 명

 

판 정

RESULT

모 델

 

 

수 량

 

 

일 자

 

 

업 체

 

 


강하넷()

  



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15.1    개요

장은 자재의 보관으로부터 생산공정을 거쳐 완제품을 고객에게 전달하기까지의 과정에 있어서 고객으로부터 자재의 품질이 손상 또는 저하되는 것을 방지하기 위한 취급, 보관, 포장, 보존 인도에 대한 관리사항과 책임사항을 규정한다.

 

15.2        적용범위

당사의 자재 완제품에 대하여 적용한다.

 

15.3        책임과 권한

1)            자재관리부서는 자재 완제품의 입고, 보관, 출고 등에 있어 규정된 요건을 준수 책임이 있다.

2)             기술부서는 사용중인 자재나 출고대기, 또는 출고중인 제품에 대해 적합한 관리를 책임이 있다.

 

15.4    취급

           자재 제품을 취급할 때는 손상이나 열화를 방지하기 위하여 승인된 취급방법에 따라 취급하여야 한다.

 

15.5    보관

1)      사용 또는 인도 대기중 제품의 손상이나 열화를 방지하기 위하여 안전한 보관구역이나 창고를 설치하여야 한다.

2)      제품에 대한 손상이나 열화를 방지하기 위하여 모든 제품은 지정된 장소 용기에 보관한다.

3)      보관중인 모든 제품은 적절하게 식별되어야 하고 선입선출에 의해 불출 되고 기록되어야 한다.

4)      장기 보관되는 제품에 대해서는 구분하여 적절한 주기로 점검, 확인한다.

5)      부적합품, 유해물질, 위험물질 등은 별도로 격리되어 보존되어야 한다.

 

15.6    포장

1)      제품은 효용을 해하지 않도록 포장하고, 포장 식별표시를 한다.

2)      계약상 포장방법이 명시되어 있을 경우에는 고객의 요구사항과 일치하도록 한다.

 

15.7    보존

유수명 자재와 같이 사용 조건 온도에 따라 손상이나 열화가 되기 쉬운 자재는 안전한 장소에 보존 되어야 한다.

 

15.8    인도

           기술부서장은 출고제품을 혼합, 손상으로부터 보호하기 위해 규정된 절차에 따라 납품준비를 실시하고 안전상태를 확인하며, 인도의 책임을 맡은 담당자는 고객에게 인도할 때까지 품질보호가 되도록 하여야 한다.

 

15.9    관련절차

1)      자재관리 절차서

2)      출고업무 지침서

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1. 목적

본 규정은 강하넷(이하 당사라 한다)에서 취급하는 자재관리 업무에 관한 사항을 규정하여

자재창고에 입고된 자재가 생산에 투입되기 전까지 최적의 상태로 보관, 관리되어 품질을 보존

하고 자재관리 업무의 효율을 높이는데 목적이 있다.

 

2. 적용범위

본 규정은 당사에서 구입하여 생산활동에 적용하는 자재의 입고, 취급보관, 출고 등 자재관리

업무에 대하여 적용한다.

3. 용어의 정의

3.1 입고

납품자재를 수입검사 합격 후 또는 무검사로 자재창고 또는 사용부서에 이관하는 것을 말한다.

3.2 선입선출

입고품을 보관, 출하함에 있어서 입고된 자재의 순서대로 불출되도록 관리하는 것을 말한다.

4. 취급

4.1 자재담당은 검사 및 시험에 합격된 자재에 한하여 제품식별 및 추적성 절차서에 따라 종류별, 프로젝트별로 입고조치 또는 생산담당에게 인계하여 제품생산에 투입한다.

4.2 완료된 제품은 자재담당이 지정된 장소에 입고시키고 그 사항은 생산부서장에게 보고한다.

4.3 제품의 운반이나 이동시 손상,열화 및 분실을 방지하기 위해 이동후에는 반드시 제품상태를 확 인하여야 한다.

4.4 자재담당자는 입고된 제품에 대하여 열화, 분실 및 손상등을 방지하기 위하여 안전한 장소에 보관한다.

4.5 보관중인 원부자재는 자재담당 승인하에 선입, 선출되도록 하여야 한다.

 

5. 보관

5.1 자재담당은 수시로 점검하여 변형된 자재를 검출한다.

5.2 변형된 자재 발생시는 재검사를 실시하며 검사 및 시험 절차서에 따라 검사한 결과를 기록, 관 리한다.

5.3 자재담당은 재검사 결과에 따라 다음과 같이 처리하여야 한다.

5.3.1 재검사후 합격된 자재는 우선 사용토록 하여야 한다.

5.3.2 재검사후 불합격된 자재는 재고현황에 기록하고 폐기한다.

 

(관련양식4) (DQP-05-01 REV:0)

 

DQP - 15 - 01

페 이 지

3 OF 4

취급,보관,포장,보존 및 인도 절차서

개정일자

2000.05.03

REV.

1

강하넷()

 

5.4 보관방법

분 류

품 명

보 관 방 법

원부자재류

차단기 및 계전기

대기장소에 보관

스위치

램 프

전 선

부스바

코 아

외 함

전자물

보관BOX에 보관

완 제 품

대기장소에 랩 또는 비닐을 씌운후에 보관

 

6. 포장

7.1 비닐 랩 또는 비닐로 포장하는 것을 원칙으로 한다.

7.2 고객이 요구하는 경우의 포장방법에 대하여서는 고객의 요구조건에 따른다.

 

7. 보존

7.1 자재담당은 주1회 보존중인 제품의 변형 상태등을 확인하여야 한다. 이상이 없을시는 따로 기 록으로 남기지는 않는다.

7.2 자재담당은 보존중에 열화나 손상이 발견될 경우 즉시 생산부서장에게 보고하여 처리하고 보 존에 만전을 기한다.

7.3 보존중인 제품은 로트별로 분리, 식별하여야 한다.

7.4 자재담당은 제품포장에 이상발견시 생산부서장에게 보고하고 재포장하여야 한다.

 

8. 인도

8.1 자재담당은 제품인도시 수량,출하관련 서류등을 확인후 납품서를 첨부하여 제품을 출하하고 제조번호관리대장 (DQP-08-01 제품식별 및 추적성관리 절차서의 관련양식 1)에 출하관련사항을 기록한다.

8.2 A/S담당자는 제품을 인도후 정상동작을 확인한다.

 

 

(관련양식4) (DQP-05-01 REV:0)

 

DQP - 15 - 01

페 이 지

4 OF 4

취급,보관,포장,보존 및 인도 절차서

개정일자

2000.05.03

REV.

1

강하넷()

 

9. 품질기록 및 유지

본 규정과 관련된 품질기록은 품질기록 관리 절차서(DQP-16-01)에 따라 유지 관리되며, 그 기록

은 다음과 같다.

No.

품 질 기 록 명

보존년한

관리부서

비 고

1

제조번호관리대장

1

생 산 팀

-

 

10. 관련 절차서

10.1 검사업무 절차서 (DQP-10-01)

10.2 부적합품 관리 절차서 (DQP-13-01)  

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