취급, 보관,포장 및 인도 절차서

취급, 보관,포장 및 인도 절차서

1. 적용범위

본 절차서는 강하넷(주) (이하 당사라 한다)에서 생산하는 제품의 취급, 보관, 포장, 인 도에 대하여 적용한다.

 

2. 목적

본 절차서는 제품의 품질을 유지하고 외관의 표시 및 포장 상태를 엄격히 하여 품질의 보존과 고객의 요구 품질을 존속함과 아울러 적시적기에 공급함을 그 목적으로 한다.

 

3. 용어의 정의

3.1 취급

운반이동시 손상이나 열화를 방지하기 위한 수단의 이동

3.2 보관

손상 또는 열화를 방지하기 위하여 지정된 장소에 비치

3.3 포장

손상 또는 열화를 방지하기 위하여 보호막을 설치하는 것

3.4 보존

공급자에게 전달되기 전까지 보관하는 것

3.5 인도

공급자에게 제품을 인계하는 것

 

4. 책임과 권한

4.1 생산부서장

제품의 포장, 보존, 보관 업무를 수행할 책임과 권한

4.2 영업부서장

4.2.1 제품의 출하 및 인도 업무를 수행할 책임과 권한

4.2.2 운송방법 결정 업무를 수행할 책임과 권한

4.3 영업팀장

4.3.1 제품의 출하 및 인도 업무를 수행할 책임과 권한

4.3.2 운송방법 결정 업무를 수행할 책임과 권한

4.4 자재팀장

자재 보관 업무를 수행할 책임과 권한

5. 업무절차

5.1 취급

5.1.1 운반 중에 변형, 손상 및 다른 종류의 혼입이 발생하지 않게 운반한다.

5.1.2 자재는 취급에 따른 불량 및 손상이 발생하지 않도록 중량물은 운반구를 이용 하여 운반한다.

5.1.3 정전기에 민감한 자재 및 제품은 팔레트, 정전기 포리백에 넣어서 운반한다.

5.1.4 정전기에 민감한 품목의 조립 및 검사시는 정전기 팔지 착용을 의무화한다.

5.2 보관 및 보존장소

5.2.1 보관 및 보존장소

1) 자재팀장은 업체별, 모델별로 자재를 보관장소를 지정하여 보관하며 이형 부 품은 캐비넷에 별도로 보관한다.

2) CHIP BOND 및 CREAM SOLDER는 구매 후 냉장 보관한다.

3) 인화성 물질, 위험물 제품은 특수보관장소를 지정하여 보관한다.

4) SOLDER MASK 제작 입고후 MASK 진열 선반에 업체별로 진열해 둔다.

5) 생산부서장은 업체별, 모델별로 제품을 지정된 장소에 보관한다.

5.2.2 보관 및 보존조건

1) CHIP BOND, CREAM SOLDER는 1℃ ～ 10℃ 이하에서 관리 보관한다.

2) 변질의 우려가 있는 CHIP BOND, CREAM SOLDER는 제조일로부터 6개월 (개봉시 1개월)이내의 제품을 사용하며 유효기간이 지난 제품에 대하여는 반 품 처리한다.

5.2.3 자재의 입출고 (사내)

1) 자재팀장은 P/L에 근거하여 소요량을 산출 후 생산부에 자재를 출고한다

5.2.4 자재의 입출고 (외주업체)

1) 자재팀장은 P/L에 근거하여 소요량을 산출 후 자재출고리스트에 기록 후

외주업체 인수자의 확인을 받은 후 출고한다

2) 자재팀장은 외주업체에서 자재를 반납 받을 때에는 자재출고리스트에 기록 하고 확인 후 받는다.

5.3 보관 및 보존방법

5.3.1 CREAM SOLDER 구매 후 CREAM SOLDER 용기에 번호를 부여하여 부여된 순 서대로 선입선출이 용이하도록 보관한다.

 

5.3.2 작업자는 냉장보관된 CREAM SOLDER 선입선출시의 내용에 대하여 "솔다관리 대장"에 기록한다.

5.3.3 반제품에 대하여 SOLDERING은 PC RACK에 꽂아두고 본딩 처리된 제품에 대하여는 CHIP MOUNTING 후 매가진에 적재된 상태로 관리 보관한다.

5.3.4 SOLDER MASK 입고시 MASK에 번호를 부여하고 MASK 관리대장에 입고일자, 모델명, 업체명을 기입하여 MASK 진열 선반에 업체별로 보관한다.

5.3.5 생산부서장은 보관상태를 주기적으로 점검하고 이상상태가 발견될 경우 조치한 다.

5.3.6 제품은 손상이나 품질저하가 되지 않도록 보호방안을 강구하여 보존한다.

5.4 포장 및 표시

5.4.1 SMD 포장(매가진, 박스)

1) 고객의 요구 또는 품질의 영향을 미치는 제품에 대하여는 매가진에 포장하 고 그 이외의 제품에 대하여는 종이박스로 포장한다.

2) 매가진 포장시 한 줄에 PCB 50개를 적재한다.

3) 겹줄로 포장시에는 제품의 중앙에 박스테이프 및 스틱을 부착하여 제품의 손상을 방지한다.

4) 종이박스에 포장시 박스에 포장된 포장물의 유동이 없도록 양쪽에 테이프 를 붙인다.

5.4.2 ASS'Y 포장

ASS'Y 제품은 고객이 지급한 포장재를 사용한다.

5.4.3 표시

1) SMD, ASS'Y 완제품에 대하여는 "현품표"(부표1)에 명기된 내용을 기록하고 매가진 및 박스에 부착한다.

2) 기타 제품 표시가 필요한 사항에 대하여는 "현품표" 판정란에 내용을 기록한 다.

5.5 출하

영업부서장 및 영업팀장은 제품 출하시 출고전표를 작성하고 주문접수 및 업체별

출고현황에 출고 내용을 기록한다.

5.6 인도

5.6.1 영업부서장 및 영업팀장은 안전 운송을 위하여 제품의 이동시 손상이 없고 편 리하도록 조치가 취하여 졌는가를 점검한 후 운반한다.

5.6.2 운반시 주의 사항은 다음과 같다.

1) 제품에 충격이 가지 않도록 적정량을 적재하여야 한다.

2) 운반시 중량물은 운반구로 운반한다.

3) 제품에 손상이 가지 않도록 운반한다.

5.6.3 영업부서장 및 영업팀장은 고객이 요구하는 장소까지 제품을 인도한다.

5.6.4 영업부서장 및 영업팀장은 제품 인도시 제품의 수량에 대하여 고객의 확인을 받는다.

5.7 운송

5.6.1 영업부서장 및 영업팀장은 운송방법을 결정하여 수행한다.

5.6.2 영업부서장 및 영업팀장은 운송시 제품의 품질보존의 이상이 없도록 대책을 간 구한다.

 

6. 기록 및 보관

기록명	보존기간	관리책임부서
SOLDER 관리대장	1 년	생 산 부
MASK 관리대장	3 년	생 산 부
자재출고리스트	1 년	자 재 팀

 

7. 붙임

7.1 양식

NO	양식번호	양식명
1	NSP-1501-01	SOLDER 관리대장
2	NSP-1501-02	MASK 관리대장
3	NSP-1501-03	자재출고리스트

 

 

[ 부표 1 ] 현품표

 

현 품 표
품 명			판 정 RESULT
모 델
수 량
일 자
업 체
		강하넷(주)