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PCB기판 및 모듈 검사지침서


적용범위

이 규격은 당사 제조 공정에서 LED 터널등기구를 제조 생산할 때 LED 발광다이오드 및 반도체소자의 PCB 기판의 재료 및 인수검사에 대하여 적용한다.

 

종류 및 기호

당사에서 사용하는 PCB기판 및 모듈조립품의 형상 및 치수는 표1.과 같다.

 

1. PCB기판 및 모듈조립품의 형상 및 치수

 

종 류

규 격

치 수

형 상

PCB기판

150W 이하

(100W)

두 께

1.6±0.2

 

랜즈수량

110EA

 

A

207±2.0

B

320 ±2.0

C

34±1.0

D

52±1.0

E

17±1.0

F

28±1.0

150W 초과

(200W)

두 께

1.6±0.2

A

175±2.0

 

랜즈수량

136EA

B

258±2.0

C

52±1.0

D

76.5±1.0

E

26±1.0

F

17±1.0

 

 

전선

3C×0.75

심선수

30

60227 KS C IEC 53

3C×0.75(VCTF)

편심두께

0.18±0.005

커넥터

250V

A

11.2±0.5


B

5.7±0.3

C

22.0±0.5

D

4.5±0.3

E

5.5±0.3

F

4.5±0.3

 

 

품질수준

겉모양

1) 기판 표면이 매끄럽고긁힘찍힘흠 등이 없이 양호할 것.

2) LED 모듈이 정상적으로 부착되어있을 것.

3) LED 모듈 및 다이오드 납땜상태 양호할 것.

 

치 수

2항에 적합하여야 한다.

회로상태

점등상태 확인하여 점등상태 양호할 것.

 

광원색

LED인수검사규격(CQW-101)에 적합할 것.

 

구 분

LED 터널등기구

100W

200W

광원색

6530± 510 K

6530 ± 510 K

 

전기적특성

 

구 분

LED터널등기구

100W

200W

입력전류

0.45 A ± 10%

0.86 A ± 10%

입력전력

100 W ± 10%

190 W ± 10%

 

 

전선

60227 KS IEC 53(3c× 0.75, VCTF)표시가 명확할 것.

 

시험 및 측정방법

겉모양

밝은 곳에서 건강한 눈으로 시료와의 거리를 약30Cm 간격으로 유지하면서 3.1)항과 같은 결함이 있는지 여부를 면밀히 검사한다.

 

치 수

시료를 수평으로 놓은 후 외측 마이크로미터 또는 버니어켈리퍼스로 각 측정부위를 시료 수에 따라 측정하여 그 평균값을 구한다.

 

4.3 회로상태

LED 모듈 1개를 시제품으로 만들어점등상태 확인으로 회로점검을 확인한 것으로 한다.

 

4.4 광원색

공인시험기관에 년/1회 의뢰하여 3.4항에 적합하여야 한다.

 

4.5 전기적특성

입력전류 및 입력전력 시험은 정격전압을 인가하여 입력전류 및 입력전력을 측정한다.

4.6 전선

케이블 전선의 표시를 확인 한다.

 

 

검사방법

5.1 검사로트의 형성

제조 및 규격별공급선별 1회 납입량을 1검사 로트로 하고 PCB 1개를 1검사 단위체로

한다.

  

5.2 검사항목검사방식검사조건판정기준 및 불합격로트의 처리

 

순 서

검 사 항 목

검 사 방 식

검 사 조 건

합 격 판 정 기 준

불합격 로트 의 처리

단 위 체

로 트

1

겉 모 양

KS Q ISO

2859-1

로트마다의 검사에대한

AQL 지표용

샘플링검사

보통검사 1

수준: S-1

AQL:2.5%

3.1항에 적합할 것.

KS A ISO

2859-1

샘플링

검사표

반 품

2

치수

3.2항에 적합할 것.

3

회로상태

점등상태가 양호할 것.

4

광원색

공인시험

(/1)

3.4항에 적합할 것.

5

전기적특성

체크검사

n=2

c=0

3.5항에 적합할 것.

6

전선

3.6항에 적합할 것.

비 고 :․ 사항목은 KS인증품 및 ISO 9001인증 공장에서 생산한 제품은 인수검사를 생략하는 것을 원칙으로 한다다만당사에서 필요하다고 판단되는 검사항목은 실시할 수 있다.

광원색은 납품처 성적서로 대체할 수 있다.

 

 

5.3 시료의 채취방법

로트를 대표할 수 있도록 로트의 1열부터 KS A 3151(랜덤샘플링 방법) 3.2항 계통샘플링 하여 규정된 시료수를 랜덤하게 채취한다.

 

5.4 검사후처리

제조 및 규격별공급선별 1회 납입량을 1검사 로트로 하고 PCB 기판 1개를 1검사 단위 체로 한다.

 

6. 포장 및 표시

6.1 포장

PCB 기판은 수송 및 기타 취급중 변형 또는 변질이 되지 않도록 포장되어 있어야 한다.

 

6.2 표시

1) 규 격

2) 수 량

3) 제조처

4) 제조일자

7. 보관 및 취급시 주의사항

7.1.1 PCB 기판은 격별로 구분하여 선입선출이 가능하도록 보관대에 적재하여야 한다.

7.1.2 PCB 판은 품질보전을 위하여 충격을 주지 않아야하며 습기가 없는 곳에 통풍이 잘되도 록 적재하여야 한다.

7.1.3 PCB 기판을 취급할 때에는 외관이 손상되지 않도록 주의하여 취급하여야 한다. 

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1. 적용범위

본 지도서는 (강하넷 SMT 공정에서 작업한 실장기판의 검사에

적용한다.

 

2. 목적

품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의 PCB가공

제품을 생산하는데 그 목적이 있다.

 

3. 운영절차

3.1 검사방법 및 실시절차

3.1.1 검사조건

본 검사는 CREAM SOLDER 인쇄이후 CHIP MOUNTER,

이형 MOUNTER, REFLOW SOLDER MACHINE을 통과한 PCB

대하여 검사를 실시한다.

3.1.2 필요 설비 및 사용조건

 

 

 

 

3.1.3 사용기기및 치공구

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

1. 냉 납

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 LEAD와 PCB LAND

에 납량이 없는 경우를 검사한다.

2) 양손으로 PCB외관부위를 잡고 각과

거리를 조정하며 검사를 실시한다.

3) 냉납은 불량비중이 높으므로 FILLET

을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다.

 

전극부와

LAND가 접합

되있지 않은

상태면 불량.

 

 

 

IC, 콘넥터에

다발생

 

 

 

 

 

2. 미 납

 

 

 


 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 전극부와 PCB LAND

에 미세한 납량이 묻은경우를 검사한다.

2) 양손으로 PCI 외관부위를 잡고 각과

거리를 조정하며 검사를 실시한다.

3) 미납은 냉납량비중이 높으므로

FILLET을 위주로한 세밀한 검사가

요구된다.

 

 

전극부와

LAND가 접합

은되어 있으되

납량이 적은

상태면 불량.

 

 

 

 

 

3.MANHATTAN ( 일어섬 )

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCB LAND

벗어나 일어선 상태를 검사한다.

2) 일어섬 불량은 주로 표준 CHIP부품

에서 다발생 하므로 1608,2012, LED,

CHIP등을 중점 검사한다.

3) 유사 불량인 들뜸불량과 구별

 

부품이 한면만

접합되어 비석

형태로 서

있는 상태는

불량임.

 

 

 

4. SHORT

 

 

 

 

 

 

 


1) 검사방법은 부품과 부품, LEAD

LEAD의 TOUCH 상태를 검사한다.

2) 전반적으로 무든 부품에서 다발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) 검출기준은 LAND와 LAND, LEAD

LEAD를 또는 금속적인 물질로 접촉

되어 있는 상태를 말함

 

접촉되지 않아

야할 회로와

회로 또는

부품과 부품이

연결된 상태면

불량

 

 

0.5p IC,

일반IC,

콘넥터에

다발생

 

 

 

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

5. 밀 림

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이

후 1/2밀린 상태를

검사한다.

2) 전반적으로 IC, 콘넥터 부품에서 발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) LAND 대비 부품 PIN이 1/2벗어남을

기준으로 한다.

부품이 LAND

1/2이상 벗어

나면 불량

 

 

 

 

 

6. 위치차이

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCB LAND를 1/3

이상 틀어진 상태를 검사한다.

2) 전반적으로 모든 부품에서 다발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) LAND대비 부품이 1/3이상 벗어남을

기준으로 한다.

(표준 CHIP, 이형부품, IC)

부품이 LAND

1/3이상 벗어

나면 불량

 

 

 

 

 

7. 결 품

 

 

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에 부품이

있는지 없는지를 검사한다.

2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사

와 장착도비교검사를 철처히 실시

후 작업한다.

LAND에 부품

이 장착되어

있지 않으면

불량

 

사양 변경

여부 확인

 

 

 

8. 모로섬

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 옆으로 장착된

상태를 검사한다.

2) 표준 CHIP부품(1608, 2012)등에서

다발생하므로 주의해서 검사를

실시한다.

부품이 모로

세워져 장착

되면 불량

 

 

9. 역장착

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 역방향으로 장착된

상태를 검사한다.

2) 저항세라믹(1608, 2012, 3216)

제외한 전 극성부품에서 발생하므로

PCI상의 극성표시와 부품의 극성이

일치하는지 확인한다.

부품극성이

역방향으로

장착되어

있으면 불량

 

 

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

10. 오장착

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 용량이 타 용량으로

장착된 부품을 검사한다.

2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사

와 장착도 비교검사를 철저히 실시한

후 작업한다.

장착도의 부품

용량과 PCB

장착된 부품의

용량이 다른

상태면 불량

시방 변경

여부 확인

 

 

 

11. 틀어짐

(비틀림)

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이

1/5이상 틀어진 상태를 검사한다.

2) 부품 한쪽이 LAND대비 1/5이상 벗어

남을 기준으로 한다.

부품 한쪽이

1/5이상 틀어

지면 불량

 

단 IC,콘넥터

부품은 제외

 

 

12. 들 뜸

 

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCI LAND에서

들떠 있는 경우를 검사한다.

2) 들뜸 불량은 주로 IC LAND부위 또는

표준 CHIP등에서 다발생 하므로

접합부의를 중점 검사한다.

3) 유사 불량인 냉납일어섬불량과 구별

한다.

 

-납땜은 되어

있으나 부품의

한면 또는

양면이 들떠

있는상태.

- 0.1mm 이상

들뜨면 불량

으로 판정

 

 

3.1.5. SET의 불량 처리

1) 불량 POINT에 불량 라벨을 붙이고 검사 SHEET에 기록한다.

2) 공정에서 발생되는 모든 불량은 수리사가 수리를 하고 수리일지에

기록한다..

3) 수리는 SMT 작업 검사 표준에 준하고 수리완료후 검사자에게

재검사를 의뢰한다..

3.1.6. 검사 결과의 기록 유지

1) 유형별로 발생된 불량은 책임을 구분하여 부문별로 FEED BACK 한다.

2) WORST 불량에 대하여 관리자에게 보고하여 대책를 수립한다.

3) 검사결과는 검사 SHEET에 기록하고 일일 결재를 득한다.

3.1.7. 이상 발생시 조치사항

1) 대량불량 불생시 검사자는 장비 운영자에게 1차불량내역을 알린다.

2) 1차 해결이 어려울때 또는 불량 판정이 난해한 현물은 부서장에게

통보후 조치를 받는다.

3) 본 검사 표준의 불량 판정 내용이외의 것은 관리자을 통하여 QC

문의하여 그 결과에 따른다.

 

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