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출하검사성적서
 
VENDOR 검사일자 200  .           .           출하일자 200  .         .  
SEC      □  품   명   PCB  Reversion   검사방법 □ 전수검사
한양      □  품목코드   검사자        인        □ SAMPLING
정문정보□  LOT 수량   시료수   검사수준
(KSA3109 G-II)
중불량 경불량
            □  불량수량   Serial No.   0.25 1
검사구분 검    사   항    목  검사수  불량수 合, 不
외관검사항목  모든 부품은  PCB면에 밀착 되었는가?     □  □
 오삽, 역삽, 미삽이 없고 부품 극성및 방향이 일치하는가?     □  □
 납땜부에 SHORT, CRACK, SOLDER BALL, 납뿔등이 없을것     □  □
 냉땜,과납, 소납, 부품들뜸, PIN HOLE등이 없을것     □  □
 CONNECTOR의 파손이나 PIN의 휨이 없을것     □  □
      □  □
     
□  □
기능검사항목 ICT 검사시 SHORT, OPEN이 없을것     □  □
기타 기능상 이상이 없을것     □  □
      □  □
      □  □
      □  □
      □  □
      □  □
포장검사항목  규정된 포장 상태 확인     □  □
 BOARD LABEL 부착여부 확인     □  □
 BOX  LABEL 확인     □  □
 수량확인     □  □
      □  □
 특기사항 (부적합품 내용, 변경사항 등 기입)        검사결과  
 
 
강하넷


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