1.    목적.

본 지침서는 제품의 품질 및 생산성을 향상시키기 위하여 제조설비 및 치·공구류(이하 "설비"라 한다)의 유지, 보수하는데 그 목적이 있다.

2.    적용범위.

본 지침서는 당사의 생산에 사용되어지는 제조설비, 치·공구의 관리업무에 대하여 적용한다.

3.    용어의 정의.

3.1    생산설비.

생산에 직접 사용되는 기계류를 말한다.

3.2    치·공구.

제품의 생산성을 향상시키기 위하여 사용되어지는 치구 및 공구

3.3    점검.

점검기준에 의해 설비의 이상 유·무를 주기적으로 관리하는 업무

3.4    정비.

설비를 점검할 때 고장 전·후에 대한 보수작업을 말한다.

4.    책임과 권한.

4.1    생산부서장.

4.1.1    제조설비 치·공구 등록, 목록작성 및 현황 유지관리

4.1.2    제조설비 치·공구 신규 투자 설비의 선정.

4.1.3    이설, 점검, 개선의 검토 및 시행.

4.1.4    제조설비 점검 급유 기준표의 제·개정.

4.1.5    설비 치·공구별 관리 책임자와 사용자를 선정하고 표식화 한다.

4.1.6    이상발생 제조설비 치·공구는 수리 또는 외부 수리 의뢰한다.

4.1.7    생산부서장은 설비 사용자에게 “제조설비 점검급유 기준표”에 의거하여 일상점검을 실시하고 그 내용을 기록한다.

4.2    업무부서장.

4.2.1    제조설비 및 치·공구의 수리 의뢰.

4.3    품질보증부서장.

4.3.1    제조설비 및 치·공구 신규 투자 설비의 품의.

5.    업무절차.

5.1    실시절차.

5.1.1    구입 및 입고.

가.    사용부서는 구입설비의 성능 및 기능을 검토하여 부서장의 승인을 득한 후 업무부서로 이관하며, 업무부서는 "구매업무절차서"(SJ-QSP-0601)에 의하여 구매한다.

나.    생산부서는 “제조설비대장”(QSP-09A2-01전면), “제조설비이력카드”(QSP-09A2-01 후면)를 작성하고, “제조설비 점검급유 기준표”(별첨 4)를 제·개정한다.

5.1.2    운영.

생산부서에서는 설비 치·공구의 운영에 따른 다음과 같은 업무를 한다.

가.    생산부서장은 설비 치·공구마다 관리책임자를 선정하여 제조설비 점검급유 기준표(별첨 4)에 의해 "제조설비 점검급유 기록부"(QSP-09A2-04)를 작성한다.

나.    사용자는 사용전·후 청소, 점검, 정리, 정돈을 철저히 이행하도록 한다.

다.    설비에는 "설비 명판"(QSP-09A2-02)을 부착한다.

라.    치·공구는 사용자의 편리한 곳에 위치를 정하고 점검한다.

5.2    관리방법.

5.2.1    설비대장 기록.

가.     생산부서장은 설비를 "제조설비 대장"(QSP-09A2-01 전면)에 등록시킨다.

나.     설비대장에는 설비번호, 설비명, MODEL명, 제조사명, 점검주기, 취득년월, 사용부서 등을 기입한다.

5.2.2    설비 치·공구 보관 및 일반 취급사항.

가.     설비 치·공구의 보관시 설비의 기능이나 성능이 변환되지 않도록 관리되어져야 한다.

나.     설비 치·공구를 이동할 때는 충격이나 파손으로부터 보호되어야 한다.

5.3    점검방법.

5.3.1    설비담당자는 제조설비, 치·공구의 기능 및 성능을 위해 제조설비 점검급유 기준표(별첨 4)에 의한 점검을 실시하고 제조설비 점검급유 기록부(QSP-09A2-04)에 기록한다.

5.3.2    사용설비 치·공구의 기능 및 성능에 이상이 발생한 때 사용을 중지하고 5.5항에 의한다.

5.3.3    설비 치·공구의 자체 수리가 가능한 경우 자체 수리를 실시하며, 외부 업체에 위탁할 경우 "구매업무절차서"(SJ-QSP-0601)에 따라 외부업체에 수리의뢰를 한다.

5.4    부적합 설비의 조치.

5.4.1    성능 및 기능 점검결과 부적합으로 판정된 설비는 “제조설비 점검급유 기록부” (QSP-09A2-04)에 부적합 내역을 기록하고 "사용중지라벨"(QSP-09A2-02)을 부착하여 수리 전 사용을 금지한다.

5.4.2    부적합 설비 치·공구로 생산된 제품은 품질보증부서에 통보하여 신뢰성 및 기타의 기능을 확인하여 품질보증부서의 판정에 따른다.

5.5    설비 치·공구의 수리.

5.5.1    파손 또는 오차가 심한 설비 치·공구는 생산부서에서 설비의 수리절차를 수행한다.

5.5.2    수리가 끝난 설비 치·공구는 점검을 실시하고 그의 결과를 "제조설비 이력카드"(QSP-09A2-01후면)에 고장내역, 수리내역, 수리자 또는 업체, 일자 등을 기록한다.

5.6    제조설비 치·공구의 폐기.

관리책임자는 다음의 사유로 설비 치·공구를 폐기하고자 할 때에는 대표이사의 승인을 받은 후 제조설비 이력카드(QSP-09A2-01후면)에 기록하여 폐기 및 매각을 한다.

5.6.1    설비 치·공구의 파손, 노후, 마모 등으로 사용이 불가능한 경우

5.6.2    새로운 설비 치·공구의 구입 또는 제작으로 기존설비가 필요 없는 경우.

5.6.3    기타 설비 치·공구 폐기의 사유가 발생한 경우.

6.    기록 및 보관.

7.    관련사내표준.

1. 적용범위

본 지침서는 (주)강하넷에서 사용하고 있는 자동납땜기 (WAVE

SOLDER M/C)의 사용 및 관리방법과 절차에 관하여 적용한다.

2. 목적

납땜품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의 PCB가공

제품을 생산하는데 그 목적이 있다.

3. 운영절차

3.1 작업방법 및 실시절차

3.1.1 작업준비 및 점검사항

1) 시업전 납땜기의 다음사항을 점검한다.

① 조작판넬의 전원부에 KEY가 ON 상태가 되어 있는지 확인

② 납조의 SETTING온도와 표시온도가 일치되는지 확인한다.

2) 위 점검사항이 이상없으면 조작판넬의 START S/W를 눌러 ON 시킨다.

3) 납조내의 FLOWING의 속도를 빠르게 하고, 납조내부의 찌꺼기를

치구를 이용해서 제거한다.

4) 납조에 SOLDER BAR를 채워준다.

5) 납땜기의 공기압력이 4.8Kg/㎤이상인지 확인한다.

6) FLUX SPRAY의 공기압력이 0.3Kg/㎤으로 SETTING되어 있는

지 확인하고 현재의 압력이 0.3Kg/㎤±0.1Kg의 상태인지 확인

7) 납땜기 조작판넬의 BUTTON을 다음의 순서대로 조작한다.

① CONVEYOR BUTTON을 눌러 ON 시킨다.

② P-HEATER BUTTON을 눌러 ON 시킨다.

③ AUTO MENU BUTTON을 눌러 ON 시킨다.

④ SPRAY BUTTON을 눌러 ON 시킨다.

⑤ COOLING BUTTON을 눌러 ON 시킨다.

8) PCB크기와 동일한 크기의 두꺼운 종이를 PCB투입구에 투입후

이송시킨 후 FLUX가 제대로 분사되는지 확인하고 조정한다.

3.1.2 투입부품 및 사용기기, 치공구

1) 비중계 : 비중 측정용

2) 디지탈온도계 : 온도측정용

3) FLUX :

4) 세척제 (희석제) : BPA

5) SOLDER BAR :

6) WIRE SOLDER

7) 수평기 : 납조 수평조정용

3.1.3 납땜기 가동방법 및 순서

1) 납조온도와 예열(P-HRATER)온도가 SETTING온도와 일치하는

지 확인한다.

2) 작업하고저 하는 PCB의 작업최적조건(SETTING표)과 납땜기의

조건이 일치하는지 확인한다.

3) PCB 투입구의 CONVEYOR의 FINGER를 PCB의 폭과 일치되게

조정한다.

4) CONVEYOR의 진행속도에 맞추어 납조의 FLOWING속도를

조정한다.

5) 납조속의 납WAVE높이가 PCB높이의 1/2이 되도록 조정한다.

6) PCI를 투입하여 SOLDER작업을 한다.

3.1.4 관리방법

1) FLUX비중 관리방법

① 비중은 20℃를 기준으로 0.800 ± 0.005로 관리한다.

② FLUX비중의 수동 측정시 FLUX조에 비중계를 띄우고 눈금을

측정하며 동시에 수은온도계로 액온도를 측정한다.

③ 1일 1회 측정을 기본으로 하되 비중의 1주일 이상 변동이 없

을 시에는 측정주기를 조정한다.

④ FLUX조에 FLUX를 보충 또는 교체시에는 교체전 FLUX의

비중을 측정한다.

2) 예비가열 조건 및 관리방법

① 예열조건은 PCB 및면을 기준으로 100±10℃로 관리한다

② 예열온도의 측정은 디지탈온도계를 이용하여 P-HEATER를

위의 철망의 일정부위를 측정하며 140±10℃로 관리한다.

 ③ 예열온도의 측정은 납땜최적조건 SETTING표와 HEATER의

감지온도가 일치하는지 확인 후 측정하도록 한다.

3) 납조온도 관리방법

① 납조온도는 245±5℃로 관리하며 투입하는 납의 성분비는 -

Sn : PI = 63 : 37 로 한다.

② 납조 WAVE높이는 PCI의 1/2이하로 유지하고 난류가 발생

하지 않아야 한다.

③ 납조의 표면에 산화막의 형성 및 산화물의 유동이 없도록 청

결을 유지하고, 매일 1회 이상 산화된 납을 제거하여야 한다.

④ 작업시 PCB휨으로 인한 납넘침을 방지하기 위하여 CENTER

GUIDE를 설치하여 관리한다.

⑤ 납조는 년 1회 납을 완전제거한 후 납조내부 및 NOZZLE를

청소하고 제거한 납의 1/4과 새로운 납 3/4을 채워 사용하며

납을 교체한 일자를 기록하여 납땜기에 부착하도록 한다.

4) CONVEYOR SPEED관리

CONVEYOR SPEED는 분당 1.0±0.3m으로 관리하고DIP TIM

E은 3～4초가 되도록 한다.

단, 작업 ITEM별 최적조건 설정시 CONVEYOR SPEED를 설정

한 경우 이에 준하여 관리한다.

5) FLUX분사장치 관리

FLUX분사 장치는 항상 일정한 공기압으로 유지되도록 관리하고

NOZZLE은 주 1회 분해하여 예비부품으로 교체하고, 분해한 NOZ

ZLE은 깨끗이 세척한 후 말린다음 보관하였다가 다음에 교체토록

한다.

6) 냉각공정

① SOLDERING후 PCB에 잔류열이 남아있게 되면 작업성 및 제

품의 신뢰성에 영향을 초래함으로 가급적 급속냉각을 한다.

② 냉각방법은 FAN을 이용하도록 한다.

7) 납연기 배기관리

납땜기내부에서 발생되는 납연기는 배기구 및 배기모터, FAN을

이용하여 배기되도록 관리한다.

 3.2 납땜기 작업완료후 처리사항

3.2.1 익일작업준비 : 익일 또는 다음 작업일에 작업할 ITEM을 확인 후

조작판넬부에 SETTING표에 표기된 납조온도를 SETTING하고,

WEEKLY TIMER의 요일별 SET상태 및 TIMER의 시간이 이상

없는지 확인후 전원 KEY를 제외한 BUTTON을 OFF상태로 한다.

3.2.2 점검사항 : 납땜기 내부에 모든 장치가 정지되었는지 점검한다.

3.3. 확인. 점검 및 기록유지사항

3.3.1 납땜기의 청소 및 점검

납땜기의 청소 및 점검은 3.1.4항 및 자동납땜CHECK LIST

(IQW-4091-004)에 따른다.

3.3.2 기록유지사항

1) 납땜최적조건 SETTING표

① 새로운 작업ITEM의 작업시 납땜기의 조건을 기본조건으로

설정후 조건을 조금씩 변화하여 작업을 하고 그 데이터를 기록

한다. (IQW-4091-001 ; 최적조건 설정 조사표)

② 기록된 데이터를 검토하여 작업최적조건을 설정하여 SETTIN

G표에 기록후 납땜기에 부착하여 관리한다.

2) 납땜기 일별 점검

납땜기 일별 점검관리는 설비관리지침서(IQI-4093)에 따른다.

3) FLUX교체 일정표 관리

FLUX의 교체일정표(IQW-4091-002)를 납땜기에 부착하여

실시일을 기록하여 관리한다.

4) 납땜결점수, 결점율 및 납땜조건관리

납땜결점율 및 납땜조건을 WAVE SOLDER 납땜 결점율 추이도

(IQW-4091-003)에 기록하여 관리한다.

3.4 이상발생시 처리절차

설비가동중 다음사항이 발생할 시 설비가동을 중지하고 작업조장에게

보고후 지시에 따른다. (IQI-4094 설비관리 지침서)