엑셀 자동화프로그램, 업무양식 및 자료

1. 적용범위

이 규격은 당사에서 LED 가로등기구,보안등기구, 매입형 및 고정형 LED 등기구, 컨버터내장 형 LED 램프, 컨버터외장형 LED 램프의 제조공정중 납땜조립하는 공정의 작업표준에 대하여 규정 한다.

2. 완성품의 품질

납땜조립의 완성된 반제품은 그 기능이 발휘될 수 있도록 설계품질의 시방에 적합하게 경제 적으로 조립되어야 하며 각 부위의 조립상태는 그의 형상이 바르고 견고하게 조립되어야 한다.

3. 사용재료

납땜조립품 조립공정에 사용되는 부품은 다음 표-1.와 같이 구분한다.

표-1. 납땜조립공정의 사용재료

4. 제조설비,치공구 및 측정설비

납땜조립에 사용되는 제조 및 검사설비는 다음 표와 같다.

5. 작업인원 및 자격

6. 작업방법 및 작업조건

6.1 준비작업

6.2 본작업

7. 작업시 주의사항

7.1 납땜조립 할 때에는 부품의 유동 Soldering machine 작동을 수시로 확인한다.

7.2 조립시 PCB 기판 및 납에 이물질 등이 달라붙지 않도록 하여야 한다.

7.3 젖은 손 또는 물기가 있는 손으로 부품이나 반제품을 취급하지 말것.

7.4 계속적인 제품의 불량 발생시나 설비에 이상이 있을시는 즉시 부서장에게 보고 지시에 따 른다.

7.5 설비나 측정기기 사용시 무리한 힘을 가하지 말 것.

7.6 작업중 흡연. 잡담 및 불필요한 행동을 금한다.

7.7 부품, 반제품, 제품등을 운반 또는 취급할 때는 바닥에 떨어뜨리거나 기능에 손상이 없도 록 주의하여야 한다.

7.8 작업중 작업장 이탈을 하지말 것.

8. 이상시 조치사항

8.1 제조설비. 치공구 이상시

이물제거. 급유. 간단한 나사체결등을 작업자가 시행하고 그 이상의 것은 부서장에게 보고 한다.

8.2 제품 이상시

제품품질에 이상이 발생하면 Soldering machine등을 조사하여 이상여부를 부서장에게 보고 대응책을 강구하거나 지시에 따른다.

8.3 안전사고시

8.3.1 안전사고 발생시는 큰소리로 주위작업자에게 지원을 요청하고 평상시 교육받은 데 로 긴급조치(응급조치)를 취한다.

8.3.2 이때 주위의 작업자는 상급자에게 연락을 신속히 취함은 물론 긴급한 초기대책에 참여 하여야 한다.

9. 공정관리

10. 작업교대시 인수인계 사항

10.1 계측기, 기계설비의 이상여부

10.2 작업지시내용

10.3 작업결과(지시량. 생산량. 불량수량등)

10.4 불량발생 여부 및 제품의 조립상태

11. 특기사항

11.1 작업자는 본 작업표준 수행 상 모순점이 있는지의 여부와 개선점을 생각하여야 한다.

11.2 모순점이나 개선점을 발견 또는 착안하였을 때는 부서장이나 품질부에 건의하여야 한 다. (일일 작업일보에 명기하여도 좋다)

1.목적                                                                               

   이 규정은 고객들로부터 재처리 의뢰된 세라믹 부품들에 대해 당초 그 사용     

   목적에 따라 라인별, 설비별로 구분 하여 당사의 처리공정을 적용 시킴으로서

   제품간 혼입을 방지 하는데 있다.                                 

2.용어의 정의

 가.세라믹 부품

   반도체 확산공정 중 건식식각 설비 장치 내에서 웨이퍼가 전기적으로 중성인  위치에서 식각이 되어지도록 웨이퍼를 절연시킴과 동시에 웨이퍼를 기계적으 로 홀드 시키는 역할을 하는 부품들과 세라믹으로 제조된 그 부속 부품들을  칭한다.

 나.금속오염

   반도체 프로세스상 건식 식각에는 주로 산화막, 폴리막, 텅스텐박막및 알루미늄과 그 합금물이 선택적으로 에칭된다. 이런 목적으로 동일메이커에, 동일   종류의 설비라 할지라도 적용 프로세스 상 금속을 에칭하면 금속식각장치,  비금속을 에칭하면 비금속식각장치로 대별되며, 반응 개스들이 금속에는 플루오린계가, 비금속에는 염소계나 브롬화물이 사용되며 이것이 교차하여 사용 될때 발생되는 오염을 금속오염이라 한다.                                                           

 다.금속 식각

   주로 알루미늄, 알루미늄의 합금, 티탄 나이트라이드, 텅스텐 등을 염소계   개스나 브롬화계 개스를 사용해서 선택적으로 식각을 하는 공정을 말한다.                  

 라.비금속 식각  

   주로 열산화막, 기상 성장된 산화막, 폴리실리콘 박막과 옥시 나이트라이드  박막을 플루오린계 개스를 사용해서 선택적으로 식각 하는 공정을 말한다.           

  마.분리작업

    의뢰되어진 세라믹 부품들을 라인별, 설비별로 구분하여 혼입을 방지하는

    준비 작업을 말한다.

 바.솔브러쉬

    의뢰되어진 세라믹 부품의 초기 파티클을 제거하기 위하여 부드러운 재질로 된 치공구를 말한다.

3.작업의 방법 

 가.세라믹 부품들은 고객들로부터 인수 단계에서 사용된 설비와 수량을 파악하고, 라인별로 구분하여 운송박스에 분리하여 인수한다.                                        

 나.라인별로 분리되어진 부품을 설비별로 구분하는 방법은 별도의 운송 가방을  사용하며 설비별로 구분하는 방법은 Tag를 붙여 사용한다.

    예) 라인별 색상지정

       6Line-붉은색,  7Line-푸른색,  8Line-노랑색,  9Line- 흰색

       푸른색 테그 위에 "Metal" 표기 ▶▶ 7Line의 메탈설비

 다.운송가방에서 조심스럽게 제품을 꺼내어 비닐봉지 안에서 솔브러쉬를 이용 하여 가볍게 털어 낸다. 이때 Particle에 의해 주변이 오염되지 않도록 주의 한다.

 라.처리 의뢰 되는 부품들은  다른 기계장치의 부품들과 혼입이 되지 않도록 주의한다.

 바.제품분류가 완료되면 제품별 Run구성 요건에 맞추어 Split 하여 Run-NO를 부여하고 그 결과를 별첨) RUN관리대장(서식:WW-PS-001)에 기록한다.

4.Run-NO부여 기준

 가.열분해 공정의 설비 1회 작업량으로 Split하여 부여함.

 나.제품별 1회 작업량

 다.Run-NO 부여원칙

    K  M  08  -  001  -  C  A

 5.제품의 이동

  Rnn구성이 완료된 제품은 Vinyl  Carrier에 담아서 RUN-SHEET와 함께  다음공정으로 이동한다

 6.별첨

  Run관리대장(서식 : WW-PS-001)                          

 RUN 관리대장