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제품검사기준


()강하넷

품질 지침서

문서번호

QI - 103

제정일자

2007.12.10

개정일자

 

제품 검사기준

개정번호

0

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1/5

 

- , 개정, 폐지 이력.

번호

제개정일자

제개정 사유

제개정 내용요약

0

2007.12.10

품질시스템 수립을 위한

제품검사 지침서 제정

신 규 제 정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

구 분

작 성

검 토

승 인

부서/성명

관리부서장

품질경영대리인

대표

서 명

 

 

 

일 자

 

 

 

()강하넷

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제품 검사기준

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0

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항 목

내 용

비 고

1. 적용범위

본 지침서는 당사 생산 현장에서 생산되는 제품 품질에 관한 제품검사에 대하여

적용한다.

 

2. 목 적

당사에서 생산하는 제품이 고객이 요구한 품질기준에 적합하다는 것을 검증하고 제품검사 및 시운전 과정에서 발생한 부적합 사항에 대하여 시정조치를 취하여 고객에게 최고 수준의 품질이 보장된 제품을 제공하는데 그 목적이 있다.

 

3. 책임과 권한

3.1 생산부서장

3.1.1 제품검사 결과 승인

3.1.2 고객 및 관련부서장이 검사결과 요구시 보고

3.1.3 검사결과의 기록 및 식별에 대한 최종 확인

3.1.4 제품검사결과의 품질기록 보관 관리

 

3.2 검사원

3.2.1 제품검사 실시

3.2.2 검사결과의 기록 및 식별관리

3.2.3 제품검사 결과 품질기록의 관리

 

()강하넷

 

 

 

 

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항 목

내 용

비 고

4. 검사항목,

검사방법,검사조건

4.1 검사항목, 검사방법, 검사조건은 제품검사기준표에 따른다.

 

5. 검사로트의 형성

5.1 품목별, 규격별로 완성된 제품에 대하여 검사 1로트로 구성한다.

 

6. 시료의 채취방법

6.1 전수검사를 실시한다.

 

7.검사 및 시험방법

7.1 검사 및 시험방법은 작업표준에 따른다.

 

8. 판정기준

8.1 시료의 판정기준

8.1.1 시료의 판정기준은 작업표준에 따른다.

8.2 로트의 판정기준

8.2.1 로트의 판정기준은 작업표준에 따른다.

 

()강하넷

 

 

 

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항 목

내 용

비 고

9. 검사후의

로트처리

9.1 합격로트

9.1.1 합격로트는 창고에 입고 또는 출하한다.

9.2 불합격 로트

9.1.2 불합격 로트는 불합격 항목에 대하여 재시험하고, 재시험 결과가 합격이

9.1항과 같이 처리하며, 재시험 결과가 불합격이면 부적합품 관리 절 차서에 따라 처리한다.

 

10. 검사기록 및

보관

10.2.1 생산일지 및 제품검사 성적서는 생산팀에서 보관하며 보존기간은 품질

기록의 관리절차서(QP-401)에 따라 관리한다.

 

11. 관련 품질문서

11.1 검사 및 시험 절차서(QP-803)

11.2 부적합품 관리 절차서(QP-804)

11.3 품질기록의 관리 절차서(QP-401)

별첨1

제품검사기준표

()강하넷

 

 

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*별첨1: 제품검사 기준표

 

NO

제 품 명

검사항목

검사및시험방법

시 료 판 정 기 준

기 록

1

골판지

치수 (가로*세로)

측 정(줄자)

고객 요구 사양

생산일지

골 상 태

육 안

깨짐상태 점검

접착상태

육 안

접착상태 점검

외관상태

육 안

펴짐상태 점검

골 높 이 (균형도)

측 정

(마이크로게이지)

E : 1.4 mm

B : 2.5 mm

2

금은박지

 

치 수 (가로*세로)

측 정(줄자)

고객 요구 사양

생산일지

접 착

육안검사

접착상태 여부

광택도

육안검사

투입전 광택과 일치여부

외 관

육안검사

펴짐의 균형상태

색 상

육 안

고객요구 사양 (한도견본)

엠보싱

(형 압)

육안,촉감검사

엠보싱의 깊이정도 확인


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탄소막 고정저항기 인수검사기준서


품질경영시스템 절차서 제개정이력

구분

개정일자

Rev No

개 정 내 용

작성

검토

승인

비고

(협조)

서명

일자

서명

일자

서명

일자

제정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

개정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

양식:A201-1 ()강하넷

1. 적용범위

이 표준은 당사에서 램프용 안정기 제작시 콘덴서의 방전장치로 사용되는 저항의 품질 및 검사 표준에 대하여 규정한다.

 

2. 현상 및 치수

사용하는 저항의 종류는 다음 표1과 같다.

(1)

종류

형식

정격전력

고정저항치

허용차

비 고

탄소피막 고정 저항기

1/2M(1/2W)

47

J로 표시(±5%)

콘덴서 단자간의 방전에 사용

 

3. 품질수준

3.1 겉 모 양 : 외관이 깨끗하고 색표시가 선명하여 사용상 유해한 결함이 없어야 한다.

3.2 저항치(특성) : 1 저항치의 허용차에 적합하여야 한다.

 

4. 시험 및 측정방법

4.1 겉 모 양 : 각 시료에 대하여 육안 또는 한도견본으로 보아 품질수준 3.1항에 만족하는 가를 비교 검사한다.

4.2 저항치(특성) : 시료에 대하여 다음의 측정방법에 따른다.

(1) 저항기를 측정온도의 상태에서 30분 이상 방치하여 놓으며 측정 전후를 통하여 저항 기에 과도한 통풍, 열관 등 다른 열원으로부터 직접 열반사로 측정에 영향을 미칠 요 인이 없도록 한다.

(2) 저항기의 단자를 휘스톤브릿지의 전원에 연결하여 전압을 인가하되 전압인가 시간은 5초 이내로 한다.

(3) 동일 시료에 대하여 동일항목의 시험을 할 때는 브릿지의 전원전압을 동일하게 하여 측정한다.

(4) 시험에 따른 세부적인 사항은 전자기기용 고정저항기의 시험방법(KH 6036) 4.1항 에 따라 시험함을 원칙으로 한다.

5. 검사방식

5. 검사방식

검사항목

검사방법

검사조건

사용기기

검사로트

시료채취방법

판 정 기 준

불합격로트의 처리

단위체

로 트

겉 모 양

관리

 

샘플링

 

검사

 

(시료수)

n = 5

c = 0

육안

한도견본

종류별, 형식별, 제조자별 1회 입하량을 1검사 로트로 하고 저항 1개를 1검사단위체로 한다.

 

입하량 중 1봉지에서 각각의 시료를 채취한다

 

 

 

 

4항에 따라 시험한 결과가 품질수준 3항의 각 항목에 적합하여야 한다

 

 

검사조건을 만족하면 합격판정한다

 

 

 

 

납입자에게 반품조치 한다

 

 

 

 

 

저 항 치

( 특성 )

브릿지

비고) 납입선의 성적서가 제출되면 검사를 생략하고 그에 따른다.

 

6. 포장 및 표시

6.1 포장 : 운반도중 파손이나 사용상 결함이 없도록 적합하게 포장되어 있어야 한다.

6.2 표시 : 포장 용기에 다음 사항이 명시되어 있어야 한다.

(1) 품명

(2) 수량

(3) 제조일자

(4) 제조자

 

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1. 적용범위

본 지도서는 (강하넷 SMT 공정에서 작업한 실장기판의 검사에

적용한다.

 

2. 목적

품질의 안정 및 신뢰성확보로 고객이 만족할 수 있는 품질의 PCB가공

제품을 생산하는데 그 목적이 있다.

 

3. 운영절차

3.1 검사방법 및 실시절차

3.1.1 검사조건

본 검사는 CREAM SOLDER 인쇄이후 CHIP MOUNTER,

이형 MOUNTER, REFLOW SOLDER MACHINE을 통과한 PCB

대하여 검사를 실시한다.

3.1.2 필요 설비 및 사용조건

 

 

 

 

3.1.3 사용기기및 치공구

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

1. 냉 납

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 LEAD와 PCB LAND

에 납량이 없는 경우를 검사한다.

2) 양손으로 PCB외관부위를 잡고 각과

거리를 조정하며 검사를 실시한다.

3) 냉납은 불량비중이 높으므로 FILLET

을 위주로한 세밀한 검사가 요구된다.

 

전극부와

LAND가 접합

되있지 않은

상태면 불량.

 

 

 

IC, 콘넥터에

다발생

 

 

 

 

 

2. 미 납

 

 

 


 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 전극부와 PCB LAND

에 미세한 납량이 묻은경우를 검사한다.

2) 양손으로 PCI 외관부위를 잡고 각과

거리를 조정하며 검사를 실시한다.

3) 미납은 냉납량비중이 높으므로

FILLET을 위주로한 세밀한 검사가

요구된다.

 

 

전극부와

LAND가 접합

은되어 있으되

납량이 적은

상태면 불량.

 

 

 

 

 

3.MANHATTAN ( 일어섬 )

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCB LAND

벗어나 일어선 상태를 검사한다.

2) 일어섬 불량은 주로 표준 CHIP부품

에서 다발생 하므로 1608,2012, LED,

CHIP등을 중점 검사한다.

3) 유사 불량인 들뜸불량과 구별

 

부품이 한면만

접합되어 비석

형태로 서

있는 상태는

불량임.

 

 

 

4. SHORT

 

 

 

 

 

 

 


1) 검사방법은 부품과 부품, LEAD

LEAD의 TOUCH 상태를 검사한다.

2) 전반적으로 무든 부품에서 다발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) 검출기준은 LAND와 LAND, LEAD

LEAD를 또는 금속적인 물질로 접촉

되어 있는 상태를 말함

 

접촉되지 않아

야할 회로와

회로 또는

부품과 부품이

연결된 상태면

불량

 

 

0.5p IC,

일반IC,

콘넥터에

다발생

 

 

 

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

5. 밀 림

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이

후 1/2밀린 상태를

검사한다.

2) 전반적으로 IC, 콘넥터 부품에서 발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) LAND 대비 부품 PIN이 1/2벗어남을

기준으로 한다.

부품이 LAND

1/2이상 벗어

나면 불량

 

 

 

 

 

6. 위치차이

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCB LAND를 1/3

이상 틀어진 상태를 검사한다.

2) 전반적으로 모든 부품에서 다발생

하므로 세밀한 검사가 요구된다.

3) LAND대비 부품이 1/3이상 벗어남을

기준으로 한다.

(표준 CHIP, 이형부품, IC)

부품이 LAND

1/3이상 벗어

나면 불량

 

 

 

 

 

7. 결 품

 

 

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에 부품이

있는지 없는지를 검사한다.

2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사

와 장착도비교검사를 철처히 실시

후 작업한다.

LAND에 부품

이 장착되어

있지 않으면

불량

 

사양 변경

여부 확인

 

 

 

8. 모로섬

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 옆으로 장착된

상태를 검사한다.

2) 표준 CHIP부품(1608, 2012)등에서

다발생하므로 주의해서 검사를

실시한다.

부품이 모로

세워져 장착

되면 불량

 

 

9. 역장착

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 역방향으로 장착된

상태를 검사한다.

2) 저항세라믹(1608, 2012, 3216)

제외한 전 극성부품에서 발생하므로

PCI상의 극성표시와 부품의 극성이

일치하는지 확인한다.

부품극성이

역방향으로

장착되어

있으면 불량

 

 

 

검 사 내 용

검 사 방 법

판정 기준

유의사항

10. 오장착

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품 용량이 타 용량으로

장착된 부품을 검사한다.

2) 대량발생의 위험이 있으므로 초물검사

와 장착도 비교검사를 철저히 실시한

후 작업한다.

장착도의 부품

용량과 PCB

장착된 부품의

용량이 다른

상태면 불량

시방 변경

여부 확인

 

 

 

11. 틀어짐

(비틀림)

 

 

1) 검사방법은 PCB LAND에서 부품이

1/5이상 틀어진 상태를 검사한다.

2) 부품 한쪽이 LAND대비 1/5이상 벗어

남을 기준으로 한다.

부품 한쪽이

1/5이상 틀어

지면 불량

 

단 IC,콘넥터

부품은 제외

 

 

12. 들 뜸

 

 

 

 

 

 

 

1) 검사방법은 부품이 PCI LAND에서

들떠 있는 경우를 검사한다.

2) 들뜸 불량은 주로 IC LAND부위 또는

표준 CHIP등에서 다발생 하므로

접합부의를 중점 검사한다.

3) 유사 불량인 냉납일어섬불량과 구별

한다.

 

-납땜은 되어

있으나 부품의

한면 또는

양면이 들떠

있는상태.

- 0.1mm 이상

들뜨면 불량

으로 판정

 

 

3.1.5. SET의 불량 처리

1) 불량 POINT에 불량 라벨을 붙이고 검사 SHEET에 기록한다.

2) 공정에서 발생되는 모든 불량은 수리사가 수리를 하고 수리일지에

기록한다..

3) 수리는 SMT 작업 검사 표준에 준하고 수리완료후 검사자에게

재검사를 의뢰한다..

3.1.6. 검사 결과의 기록 유지

1) 유형별로 발생된 불량은 책임을 구분하여 부문별로 FEED BACK 한다.

2) WORST 불량에 대하여 관리자에게 보고하여 대책를 수립한다.

3) 검사결과는 검사 SHEET에 기록하고 일일 결재를 득한다.

3.1.7. 이상 발생시 조치사항

1) 대량불량 불생시 검사자는 장비 운영자에게 1차불량내역을 알린다.

2) 1차 해결이 어려울때 또는 불량 판정이 난해한 현물은 부서장에게

통보후 조치를 받는다.

3) 본 검사 표준의 불량 판정 내용이외의 것은 관리자을 통하여 QC

문의하여 그 결과에 따른다.

 

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