2.목적 PBA작업공정의 공정품질안정을 도모하고 생산성을 확보하여 고객이 요구하는 품질을 만족시키는데 그 목적이 있다.
3.용어정의 3.1 PBA : PC BOARD ASSEMBLE (Printing Circuit Board Assemble)의 약어로서SMT공정을 거친 실장기판이나SMT공정을 거치지 아니한 PCB에 부품을 삽입하거나 장착하여 자동납땜, DIP납땜,수납땜 작업을 말한다. 3.2 WAVE SOLDER M/C :자동납땜기로서 콘베어로 부품이 삽입된 기판을 투입하여FLUX도포 납땜등을 하는 설비 3.3 DIP POT :전기를 이용하여 납조에 납을 녹여 부품이 삽입된 기판을 수작업으로 납땜할 수 있도록 만든 치구 3.4 C&C : CUT & CLINCHING M/C의 약어로PCB에 부품을 손으로 삽입한 다음 로봇을 이용하여 기판아래에 돌출된 부품의LEAD를 구부리고 잘라 주는 설비를 말한다. 3.5수삽: PCB에LEAD가 있는 부품을 손으로 삽입하는 작업
4.운영절차 4.1부품삽입작업 4.1.1삽입부품의 규격과 수량을 확인하고PCB를 준비한다. 4.1.2 SMT공정을 거친PCB또는BARE PCB에C&C를 이용하거나 수작업으로 부품을 삽입한다. 4.1.3부품의 삽입시 일반적으로 기판에 밀착하여 작업을 하여야하며 극성이 있거나 형태에 따른 삽입방향이 지정되어 있는 경우에는 작업자에게 사전에 작업교육을 실시하고 작업에 임한다. 4.1.4부품이 삽입된PCB는WAVE SOLDER공정을 거치는 경우에는 콘베어로 이송하여 투입하고DIP SOLDER나 수작업 납땜을 하는 경우에는 부품이 빠지지 않도록 하여 다음공정으로 이동을 하도록 한다.
QI-4021-002 A4강하넷1996. 03. 04. (Rev. 0)
강하넷
P B A작 업
문서번호
IQW-4091-001
페이지
제 정 일
2001. 03. 23
2/3
지 도 서
개 정 일
개정번호
0
4.2 WAVE SOLDER작업 4.2.1가동설비의 작업준비 1)납땜기의FLUX의 보충상태를 확인한다. 2)납땜기에 공급되는 공기압력이 정상인지 확인한다. 3)납조를 가열하여 납을 용해시키고 납이 부족한 경우 보충한다. 4)콘베어 속도FREE HEATER온도 납조온도 등을Setting한다. 5)납조WAVE각도를 조정한다. 4.2.2자동납땜 1)납땜기 콘베어에 부품이 삽입된PCB를 투입한다. 2)납땜이 된PCB는 가능한 한 급속냉각을 시킨다.(FAN이용) 4.3.3납땜기의 확인 점검 1)납땜기 가동시에는 자동납땜기 가동일지(IQW-4091-001A)를 작성한다 2)납땜기 가동후에는 납조에 산화된 납을 제거하도록 한다. 4.3 DIP POT SOLDER 4.3.1납땜준비:작업전DIP POT에 전원을 인가하여 납조에 납을 용해하고 납이 부족할 시 납을 보충한다. 4.3.2납조의 온도는260℃±10℃로 관리하고1일1회 온도를 측정하여 DIP POT온도측정일지(IQW-4091-001B)에 기록한다. 4.3.3 DIP SOLDER작업시 납조표면에 산화된 납을 수시로 제거한다. 4.3.4납땜작업이 완료된후에는 납조의 전원을 끄고 깨끗이 청소후 보관한다. 4.4수작업 납땜 4.4.1수작업 납땜(이하 수납땜)에 사용할 인두는 작업전 전원을 인가하여 인두를 예열시키도록 하고 예열이 된 후 인두팁의 온도를 측정하여 인두팁 온도CHECK LIST(IQW-4091-001C)에 기록을 하고 적정 온도로 예열되지 않았을 시에는 온도컨트롤러를 조정하여 적정온도를 맞춘다. ※인두의 온도는330℃±30℃로 하되 작업하는 부품의 형태에 따라 온도를 조정한다. 4.4.2수납땜시 사용하는FLUX는 불순물이 섞이지 않도록 하고FLUX의 도포시에는FLUX PEN이나 붓을 이용도록 한다. 4.4.3수납땜을 할 때에는 인두팁이 항상 청결히 유지되도록 스폰지로 닦아 주어야 하며 스폰지는 항상 수분을 함유하도록 한다 4.4.3작업이 끝난 후 인두기는 전원을 끈 다음 보관 하도록 하고 손상된 인두팁은 교환하도록 한다.
QI-4021-002 A4강하넷1996. 03. 04. (Rev. 0)
강하넷
P B A작 업
문서번호
IQW-4091-001
페이지
제 정 일
2001. 03. 23
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지 도 서
개 정 일
개정번호
0
4.5 PCB의 납땜검사 부품을 삽입하거나 장착하여 납땜한PCB의 검사는 전량 검사를 실시하여야 하며 검사방법은PBA작업 검사표준 지도서(IQW-4102-602)에 따른다
양식번호
양 식 명
작성부서
보관부서
보존년한
IQW-4091-001A
자동납땜기 가동일지
생산부
생산부
1년
IQW-4091-001B
DIP POT 온도측정일지
생산부
생산부
1년
IQW-4091-001C
인두팁온도 CHECK LIST
생산부
생산부
1년
5.관 련 표 준 5.1 PBA작업 검사표준 지도서(IQW-4102-602) 5.2생산관리 지침서(QI-4091)