1.적용범위 본 지도서는(주)강하넷의SMT작업 전 공정에 대하여 적용한다. 2.목적 SMT작업공정의 공정품질 및 신뢰성을 확보하여 고객이 만족할 수 있는 품질의PCB가공제품을 생산하는데 그 목적이 있다.
3.용어정의 3.1 SMT ; Surface Mount Technology의 약자로서 인쇄회로기판에 부품을 장착하는 기술을 총칭한다. 3.2 PCB ;인쇄회로기판(Printing Circuit Board) 3.3 METAL MASK ; Cream Solder를 납땜이 필요한PCB Land에 납을 도포하기 위한 치구로서Stencil이라고도 하며 스테인레스(SUS)판재에 Etching, Laser,전주도금 방식으로 제작한다. 3.4 CREAM SOLDER ;크림형의 납으로서 주성분은Sn, Pb이며Flux가 첨가 되어 있으며(8～12%) SOLDER PASTE라고도 한다. 3.5 SMD ; Surface Mount Device의 약자로서PCB에 부품을 장착하는 장치를 총칭한다. 3.6 REEL ; M/C에 부품을 장착하는 치구로서 부품규격에따라 종류가 다양하다. 3.7 REFLOW ; PCB표면에 도포된Cream Solder를 열을 이용하여 용해하고 경화시키는 설비 3.8 REFLOW CHECKER ; Reflow를 통과하여Memory Unit에 저장된 온도 Data를 그래프로 출력하는 기계 3.9 MICRO DRY ;습도를 제거하는 제습기로서 습도에 민감한 부품(IC류등)을 보관하는 장치 4.운영절차 4.1 Cream Solder관리 4.1.1 Cream Solder입고시 업체 및 규격을 확인하고 통 뚜껑에 입고일자를 표시후 냉장고에 보관하고Cream Solder관리대장(QP-4091-002)에기록한다. 4.1.2 Cream Solder는 항상 냉장고에 보관하고 매일 보관상태가 이상이 없는지 냉장고의 온도를CHECK한다 ※Cream Solder의 보관온도는4℃이하로 유지되어야 한다. 4.1.3 Cream Solder을 사용하기전 유효기간을 확인하고 유효기간이 지난 Cream Solder는 폐기토록 한다. 4.1.4 Cream Solder을 사용시에는 상온에서 일정시간 방치한 다음 교반기에 넣고 충분히 교반을 한 다음 사용하도록 한다.
F-4021-002 A4 (주)강하넷www.kangha.net
강하넷
S M T작 업
문서번호
QP-4091-002
페이지
제 정 일
2001. 03. 23
2/4
지 도 서
개 정 일
2002. 02. 02
개정번호
1
4.2 METAL MASK관리 4.2.1 METAL MASK를 신규 제작하여 입고한 경우에는METEL MASK가 PCB의LAND와 일치되는지Cream Solder도포상태가 이상이 없는지를 CHECK하여METAL MASK가 올바르게 제작되었는지를 확인하고 문제점이 있을 시에는 재 제작하도록 한다. ※METAL MASK의 검사는METAL MASK검사표(QP-4092-002A)에 기록한다. 4.2.2 METAL MASK는 작업완료 후Cream Solder를 깨끗이 제거하고 세척을 한 다음 표면을 육안으로 확인하여 표면손상이나 휨.찍힘 굴곡 등으로 Cream Solder Print작업에 문제가 있을 정도라고 판단이 되면 부서장 에게 보고하여 폐기토록 하고 이상이 없을 시에는SOLDER MASK 양면에이물이나 먼지가 달라붙지 않도록 보호 테이프나 랩 등으로 붙인 다음METAL MASK보관대에 보관토록 한다. ※SOLDER MASK의 이상유무는METAL MASK일일검사대장 (QP-4092-002B)에 기록한다.
4.3 SCREEN PRINT작업 4.3.1 SCREEN PRINT M/C에Metal Mask를 장착한다. 4.3.2교반한Cream Solder를Metal Mask위에 적당량을 올린다. 4.3.3 PCB를Feeding시킨 다음Cream Solder를printing한다. 4.3.4 Printing된PCB에Cream Solder의 형태가 이상이 없을시 연속작업한다. ※Printing된Cream Solder의 이상여부는판정은 기종변경 후 초기 작업분5개를 검사하여 판단하고Screen Print검사대장 (QP-4092-002C)에 기록하며 이상이 있을시 작업조건을 조정하여 양호한 상태가 된 다음 연속 작업을 하도록 한다. 4.3.5 Cream Solder가 도포된 상태의PCB가 경화되지 않은 상태로 장시간 공정중에 방치되지 않도록 하여야 한다. ※30분 이상 부품장착작업이 중단될 시에는Print작업 중지
4.4부품장착 작업 4.4.1 PCB에 장착할 자재는 사용전 반드시 규격을 확인하도록 하여야 하며 측정이 가능한 부품은 용량을 측정후 사용하고, IC및CONNECTOR류는 부품에 인쇄된PART NO등을 확인 후 사용하도록 한다. ※모든 사용자재는 자재투입대장(QP-4092-002D)에 기록한다
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4.4.2부품의 장착(Chip및 이형부품)후REFLOW SOLDER공정을 거치기전 부품장착 상태를 검사하여 이상이 있는 부분은 교정후 투입한다. 4.4.3작업ITEM의 변경으로 사용자재를 수거하여 보관 할 때에는 습도에 민감한 부품은MICRO DRY에 보관하고 기타자재는 손상을 입지 않도록 하여 지정된 장소에 보관한다. ※MICRO DRY의 내부 온도는18±5℃습도는20±10%로 관리한다.
4.5 REFLOW SOLDER 4.5.1 REFLOW는 작업조건에 맞추어 사전에Setting을 하고,부품이 장착된 PCB가 투입되기 전REFLOW내부의 온도가 작업 조건에 이상이 없도록 예열되도록 하여 각ZONE별로Setting값과 실제값의 차이가 없는지 확인한 다음 이상이 있을시 이를 보정하여 일치되도록 한다. 4.5.2작업하는ITEM이 변경된 경우에는REFLOW CHECKER를 이용하여 부품이 장착된PCB의Cleam Solder가 부품을 이상없이Soldering될수 있도록 온도를 측정하고, PRO FILE을 출력하여 최적 조건으로REFLOW 가 설정이 되어있는지 확인한 다음 작업을 하도록 하며,온도설정에 이상이 있을시 조건을 재설정 한 다음REFLOW CHECKER로 다시 측정을 한 다음PCB를 투입하도록 한다. ※온도PRO FILE은 컴퓨터에 저장하여 관리토록 하며 실시기록은 REFLOW온도PRO FILE CHECK대장(QP-4092-002E)에 기록한다.
4.6부품이 장착된PCB의 검사 REFLOW를 통과한PCB(부품이 장착된)는 전량 검사를 실시토록 한며 검사의 방법은SMT작업 검사표준 지도서(QP-4101-601)에 준한다.
양식번호
양 식 명
작성부서
보관부서
보존년한
QP-4091-002A
METAL MASK 검사표
생산부
생산부
1년
QP-4091-002B
METAL MASK 일일 검사대장
생산부
생산부
1년
QP-4091-002C
SCREEN PRINT 검사대장
생산부
생산부
1년
QP-4091-002D
자재투입대장
생산부
생산부
1년
QP-4091-002E
Reflow온도Pro File Check대장
생산부
생산부
1년
QP-4091-002F
Cream Solder 관리대장
생산부
생산부
1년
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2002. 02. 02
개정번호
1
5.관 련 표 준 5.1 SMT작업 검사표준 지도서(QP-4102-601) 5.2생산관리 지침서(F-4091)
