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품질경영시스템 절차서 제개정이력

구분

개정일자

Rev No

개 정 내 용

작성

검토

승인

비고

(협조)

서명

일자

서명

일자

서명

일자

제정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

개정

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

양식:A201-1 ()강하넷

1. 적용범위

이 재료 및 인수검사 규격은 우리회사에서 외주 의뢰하여 사용하는 PCB 기판에 대하여 적 용한다.

 

2. 품질

2.1 겉모양

겉모양은 삽입(insert)된 부품이 다음에 적합하여야 한다.

(1) 깨짐, 삐뚤어짐, 표면 벗겨짐 등이 없을 것

(2) 역삽입, 오삽입이 없을 것

(3) 납땜 상태에서 납땜 안된 곳, 부족한 납, 돌출, 초과한 납, 흐트러진 접합이 없고 접 속이 고정되어 있을 것

2.2 구조

(1) 부품은 정해진 위치에 규정된 부품이 바르게 삽입되어야 하며 움직임이 없고, 부품끼 리 접촉되지 않는 구조이어야 한다.

(2) 부품의 기울기(PCB면에 대한) 허용범위는 1.58를 초과해서는 안된다.

(3) 수직으로 설치되는 파워다이오드 및 파워저항의 이격거리는 1.6 - 3.2사이에 있 어야 한다.

(4) 트랜지스터(TR)의 이격거리는 2.4 - 4.8사이에 있어야 한다.

 

3. 시험방법

3.1 겉모양

명시거리에서 육안으로 다음 사항을 조사한다.

(1) 저항(R), 커패시터(C), 다이오드(D), 트랜지스터(TR)의 깨짐, 삐뚤어짐, 표면 벗겨짐 (특성치 파악이 불가능한 정도)

(2) 극성표시가 있는 부품(다이오드, 전해커패시터, 트랜지스터, IC)의 역삽입 상태

(3) 정해진 위치에 다른 부품(특성치가 틀린 것 포함)의 삽입상태

(4) 납땜상태 : 납땜 안된 곳, 납이 부족한 곳, 납이 날카롭게 돌출된 곳, 과다한 납땜,흐트러진 접합, 납으로 인한 쇼트(Solder short)된 곳

(5) 부품을 가볍게 흔들어 보아 접속이 안된 곳(Cold solder)

(6) 기타 사용상 해로운 결점

3.2 구조

육안으로 다음사항에 대하여 조사하고 필요에 따라 측정한다.

(1) 규정된 위치에 부품이 삽입되어 있는가를 조사한다.

(2) 부품이 서로 접촉되어 있는 곳을 조사한다.

(3) PCB면에 대한 기울기가 1.58초과하는 곳이 있는가 조사한다.

(4) 수직으로 설치되는 파워다이오드와 파워저항의 이격거리가 1.6 - 3.2사이에 있는 가를 조사한다.

(5) 트랜지스터의 이격거리(PCB면으로부터)2.4 - 4.8사이에 있는가 조사한다.

 

4. 검사방법

4.1 검사로트의 형성

1일 작업량을 1검사로트로 하고, 납땜이 완료된 PC기판 1매를 1검사단위체로 한다.

4.2 검사항목, 검사방식, 합부판정기준 및 불합격 로트의 처리

검사

순서

검사항목

검사방식

불량판정기준

불량품의 처리

1

겉 모 양

체크검사

n = 3

c = 0

2.1항의 결점이 없을 것

수리

(부품교환)

2

구 조

2.2항의 구조에 적합할 것

비고) 납입선의 성적서가 제출되면 검사를 생략하고 그에 따른다.

 

4.3 검사 후 처리

KSA-501(검사 및 시험업무규정) 5.7항에 따른다.

불량품은 불량부분의 내용을 표시하여 수리(부품교환)하고, 재검사를 실시한다.

 

5. 취급시 주의사항

(1) 삽입된 부품이 힘에 의해 찌그러지거나 부품끼리 접촉되지 않도록 하여야 한다.

(2) 부품에 손상이 가지 않도록 던지거나 떨어뜨려서는 안 된다.

(3) 불량품은 반드시 구분하여 보관될 수 있도록 한다.

 

 

별첨1. PCB 기판 조립품 인수검사 성적서

인수검사 성적서

 

검 사

확 인

 

 

납품업체:

품 명

PCB 기판조립품

로 트 번 호

 

검 사 자

 

규 격

로 트 크 기

EA

검 사 일

 

검 사 항 목

판 정 기준

검 사 방 식

및조 건

측정치

판 정

n1

n2

n3

겉모양

- 깨짐, 삐뚤어짐, 표면 벗겨짐 등이

없을 것

- 역삽입, 오삽입이 없을 것

- 납땜 상태에서 납땜 안된 곳, 부족

한 납, 돌출, 초과한 납, 흐트러진

접합이 없고 접속이 고정되어 있을 것

체크검사

n = 3

c = 0

 

 

 

 

구조

- 부품은 정해진 위치에 규정된 부품이

바르게 삽입되어야 하며 움직임이

없고, 부품끼리 접촉되지 않는 구조

이어야 한다.

- 부품의 기울기(PCB면에 대한) 허용범

위는 1.58를 초과해서는 안된다.

- 수직으로 설치되는 파워다이오드 및

파워저항의 이격거리는 1.6 - 3.2

사이에 있어야 한다.

- 트랜지스터(TR)의 이격거리는 2.4 -

4.8사이에 있어야 한다.

 

 

 

 

특기사항:

 

 

 

종합판정

 

A501-1

강하넷

A4(210mm× 297mm)


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PCB기판 및 모듈 검사지침서


적용범위

이 규격은 당사 제조 공정에서 LED 터널등기구를 제조 생산할 때 LED 발광다이오드 및 반도체소자의 PCB 기판의 재료 및 인수검사에 대하여 적용한다.

 

종류 및 기호

당사에서 사용하는 PCB기판 및 모듈조립품의 형상 및 치수는 표1.과 같다.

 

1. PCB기판 및 모듈조립품의 형상 및 치수

 

종 류

규 격

치 수

형 상

PCB기판

150W 이하

(100W)

두 께

1.6±0.2

 

랜즈수량

110EA

 

A

207±2.0

B

320 ±2.0

C

34±1.0

D

52±1.0

E

17±1.0

F

28±1.0

150W 초과

(200W)

두 께

1.6±0.2

A

175±2.0

 

랜즈수량

136EA

B

258±2.0

C

52±1.0

D

76.5±1.0

E

26±1.0

F

17±1.0

 

 

전선

3C×0.75

심선수

30

60227 KS C IEC 53

3C×0.75(VCTF)

편심두께

0.18±0.005

커넥터

250V

A

11.2±0.5


B

5.7±0.3

C

22.0±0.5

D

4.5±0.3

E

5.5±0.3

F

4.5±0.3

 

 

품질수준

겉모양

1) 기판 표면이 매끄럽고긁힘찍힘흠 등이 없이 양호할 것.

2) LED 모듈이 정상적으로 부착되어있을 것.

3) LED 모듈 및 다이오드 납땜상태 양호할 것.

 

치 수

2항에 적합하여야 한다.

회로상태

점등상태 확인하여 점등상태 양호할 것.

 

광원색

LED인수검사규격(CQW-101)에 적합할 것.

 

구 분

LED 터널등기구

100W

200W

광원색

6530± 510 K

6530 ± 510 K

 

전기적특성

 

구 분

LED터널등기구

100W

200W

입력전류

0.45 A ± 10%

0.86 A ± 10%

입력전력

100 W ± 10%

190 W ± 10%

 

 

전선

60227 KS IEC 53(3c× 0.75, VCTF)표시가 명확할 것.

 

시험 및 측정방법

겉모양

밝은 곳에서 건강한 눈으로 시료와의 거리를 약30Cm 간격으로 유지하면서 3.1)항과 같은 결함이 있는지 여부를 면밀히 검사한다.

 

치 수

시료를 수평으로 놓은 후 외측 마이크로미터 또는 버니어켈리퍼스로 각 측정부위를 시료 수에 따라 측정하여 그 평균값을 구한다.

 

4.3 회로상태

LED 모듈 1개를 시제품으로 만들어점등상태 확인으로 회로점검을 확인한 것으로 한다.

 

4.4 광원색

공인시험기관에 년/1회 의뢰하여 3.4항에 적합하여야 한다.

 

4.5 전기적특성

입력전류 및 입력전력 시험은 정격전압을 인가하여 입력전류 및 입력전력을 측정한다.

4.6 전선

케이블 전선의 표시를 확인 한다.

 

 

검사방법

5.1 검사로트의 형성

제조 및 규격별공급선별 1회 납입량을 1검사 로트로 하고 PCB 1개를 1검사 단위체로

한다.

  

5.2 검사항목검사방식검사조건판정기준 및 불합격로트의 처리

 

순 서

검 사 항 목

검 사 방 식

검 사 조 건

합 격 판 정 기 준

불합격 로트 의 처리

단 위 체

로 트

1

겉 모 양

KS Q ISO

2859-1

로트마다의 검사에대한

AQL 지표용

샘플링검사

보통검사 1

수준: S-1

AQL:2.5%

3.1항에 적합할 것.

KS A ISO

2859-1

샘플링

검사표

반 품

2

치수

3.2항에 적합할 것.

3

회로상태

점등상태가 양호할 것.

4

광원색

공인시험

(/1)

3.4항에 적합할 것.

5

전기적특성

체크검사

n=2

c=0

3.5항에 적합할 것.

6

전선

3.6항에 적합할 것.

비 고 :․ 사항목은 KS인증품 및 ISO 9001인증 공장에서 생산한 제품은 인수검사를 생략하는 것을 원칙으로 한다다만당사에서 필요하다고 판단되는 검사항목은 실시할 수 있다.

광원색은 납품처 성적서로 대체할 수 있다.

 

 

5.3 시료의 채취방법

로트를 대표할 수 있도록 로트의 1열부터 KS A 3151(랜덤샘플링 방법) 3.2항 계통샘플링 하여 규정된 시료수를 랜덤하게 채취한다.

 

5.4 검사후처리

제조 및 규격별공급선별 1회 납입량을 1검사 로트로 하고 PCB 기판 1개를 1검사 단위 체로 한다.

 

6. 포장 및 표시

6.1 포장

PCB 기판은 수송 및 기타 취급중 변형 또는 변질이 되지 않도록 포장되어 있어야 한다.

 

6.2 표시

1) 규 격

2) 수 량

3) 제조처

4) 제조일자

7. 보관 및 취급시 주의사항

7.1.1 PCB 기판은 격별로 구분하여 선입선출이 가능하도록 보관대에 적재하여야 한다.

7.1.2 PCB 판은 품질보전을 위하여 충격을 주지 않아야하며 습기가 없는 곳에 통풍이 잘되도 록 적재하여야 한다.

7.1.3 PCB 기판을 취급할 때에는 외관이 손상되지 않도록 주의하여 취급하여야 한다. 

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