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(강하넷)
PBA작업지도서
| 강하넷 | P B A 작 업 | 문서번호 | IQW-4091-001 | 페이지 |
| 제 정 일 | 2001. 03. 23 | 1/3 | ||
| 지 도 서 | 개 정 일 | |||
| 개정번호 | 0 | |||
1. 적용범위 본 지도서는 (주)강하넷 의 PBA작업 공정에 대하여 적용한다. 2. 목적 PBA작업공정의 공정품질안정을 도모하고 생산성을 확보하여 고객이 요구하는 품질을 만족시키는데 그 목적이 있다. 3. 용어정의 3.1 PBA : PC BOARD ASSEMBLE (Printing Circuit Board Assemble)의 약어로서 SMT 공정을 거친 실장기판이나 SMT 공정을 거치지 아니한 PCB에 부품을 삽입하거나 장착하여 자동납땜, DIP 납땜, 수납땜 작업을 말한다. 3.2 WAVE SOLDER M/C : 자동납땜기로서 콘베어로 부품이 삽입된 기판을 투입하여 FLUX 도포 납땜등을 하는 설비 3.3 DIP POT : 전기를 이용하여 납조에 납을 녹여 부품이 삽입된 기판을 수작업으로 납땜할 수 있도록 만든 치구 3.4 C&C : CUT & CLINCHING M/C의 약어로 PCB에 부품을 손으로 삽입한 다음 로봇을 이용하여 기판아래에 돌출된 부품의 LEAD를 구부리고 잘라 주는 설비를 말한다. 3.5 수삽 : PCB에 LEAD가 있는 부품을 손으로 삽입하는 작업 4. 운영절차 4.1 부품삽입작업 4.1.1 삽입부품의 규격과 수량을 확인하고 PCB를 준비한다. 4.1.2 SMT공정을 거친 PCB 또는 BARE PCB에 C&C를 이용하거나 수작업으로 부품을 삽입한다. 4.1.3 부품의 삽입시 일반적으로 기판에 밀착하여 작업을 하여야하며 극성이 있거나 형태에 따른 삽입방향이 지정되어 있는 경우에는 작업자에게 사전에 작업교육을 실시하고 작업에 임한다. 4.1.4 부품이 삽입된 PCB는 WAVE SOLDER 공정을 거치는 경우에는 콘베어로 이송하여 투입하고 DIP SOLDER 나 수작업 납땜을 하는 경우에는 부품이 빠지지 않도록 하여 다음공정으로 이동을 하도록 한다. |
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QI-4021-002 A4 강하넷 1996. 03. 04. (Rev. 0)
| 강하넷 | P B A 작 업 | 문서번호 | IQW-4091-001 | 페이지 |
| 제 정 일 | 2001. 03. 23 | 2/3 | ||
| 지 도 서 | 개 정 일 | |||
| 개정번호 | 0 | |||
4.2 WAVE SOLDER 작업 4.2.1 가동설비의 작업준비 1) 납땜기의 FLUX의 보충상태를 확인한다. 2) 납땜기에 공급되는 공기압력이 정상인지 확인한다. 3) 납조를 가열하여 납을 용해시키고 납이 부족한 경우 보충한다. 4) 콘베어 속도 FREE HEATER온도 납조온도 등을 Setting 한다. 5) 납조 WAVE 각도를 조정한다. 4.2.2 자동납땜 1) 납땜기 콘베어에 부품이 삽입된 PCB를 투입한다. 2) 납땜이 된 PCB는 가능한 한 급속냉각을 시킨다.(FAN 이용) 4.3.3 납땜기의 확인 점검 1) 납땜기 가동시에는 자동납땜기 가동일지(IQW-4091-001A)를 작성한다 2) 납땜기 가동후에는 납조에 산화된 납을 제거하도록 한다. 4.3 DIP POT SOLDER 4.3.1 납땜준비 : 작업전 DIP POT에 전원을 인가하여 납조에 납을 용해하고 납이 부족할 시 납을 보충한다. 4.3.2 납조의 온도는 260℃±10℃로 관리하고 1일 1회 온도를 측정하여 DIP POT 온도측정일지(IQW-4091-001B)에 기록한다. 4.3.3 DIP SOLDER 작업시 납조표면에 산화된 납을 수시로 제거한다. 4.3.4 납땜작업이 완료된후에는 납조의 전원을 끄고 깨끗이 청소후 보관한다. 4.4 수작업 납땜 4.4.1 수작업 납땜(이하 수납땜)에 사용할 인두는 작업전 전원을 인가하여 인두를 예열시키도록 하고 예열이 된 후 인두팁의 온도를 측정하여 인두팁 온도 CHECK LIST(IQW-4091-001C)에 기록을 하고 적정 온도로 예열되지 않았을 시에는 온도컨트롤러를 조정하여 적정온도를 맞춘다. ※ 인두의 온도는 330℃±30℃로 하되 작업하는 부품의 형태에 따라 온도를 조정한다. 4.4.2 수납땜시 사용하는 FLUX는 불순물이 섞이지 않도록 하고 FLUX의 도포시에는 FLUX PEN이나 붓을 이용도록 한다. 4.4.3 수납땜을 할 때에는 인두팁이 항상 청결히 유지되도록 스폰지로 닦아 주어야 하며 스폰지는 항상 수분을 함유하도록 한다 4.4.3 작업이 끝난 후 인두기는 전원을 끈 다음 보관 하도록 하고 손상된 인두팁은 교환하도록 한다. |
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QI-4021-002 A4 강하넷 1996. 03. 04. (Rev. 0)
| 강하넷 | P B A 작 업 | 문서번호 | IQW-4091-001 | 페이지 | |||||
| 제 정 일 | 2001. 03. 23 | 3/3 | |||||||
| 지 도 서 | 개 정 일 | ||||||||
| 개정번호 | 0 | ||||||||
4.5 PCB의 납땜검사 부품을 삽입하거나 장착하여 납땜한 PCB의 검사는 전량 검사를 실시하여야 하며 검사방법은 PBA작업 검사표준 지도서(IQW-4102-602)에 따른다 |
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| 양식번호 | 양 식 명 | 작성부서 | 보관부서 | 보존년한 | |||||
| IQW-4091-001A | 자동납땜기 가동일지 |
생산부 | 생산부 | 1 년 | |||||
| IQW-4091-001B | DIP POT 온도측정일지 |
생산부 | 생산부 | 1 년 | |||||
| IQW-4091-001C | 인두팁온도 CHECK LIST |
생산부 | 생산부 | 1 년 | |||||
5. 관 련 표 준 5.1 PBA작업 검사표준 지도서(IQW-4102-602) 5.2 생산관리 지침서 (QI-4091) |
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QI-4021-002 A4 강하넷 1996. 03. 04. (Rev. 0)
Email : kangha@daum.net
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